CND - Controlli Non Distruttivi - IEC Ingegneria

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SEZIONE IN AGGIORNAMENTO

Indagini effettuate da tecnici esperti qualificati II livello UNI EN ISO 9712


VT - ESAME VISIVO

L'esame visivo rappresenta il punto di partenza per una corretta valutazione dello stato d'uso e manutenzione di qualsiasi attrezzatura ed orienta il tecnico sulla scelta della metodologia di controllo strumentale più appropriata, in funzione delle criticità emerse. Per una corretta esecuzione, spesso è richiesto l'uso di strumentazioni ottiche atte a superare ostacoli non riscontrabili ad occhio nudo; le strumentazioni più comunemente usate sono l'endoscopio, il drone aereo e il microscopio elettronico.

UT - ULTRASUONI

Utilizzati per spessimetrie e indagini di difetti interni del materiale. Applicabile su tutti i materiali metallici e non, in grado di far propagare le onde ultrasonore nel range di operatività dello strumento (materiali ferrosi, ghise, acciai, alluminio, leghe leggere, materiali plastici, ecc.). Trova vasta applicazione nelle indagini su tubazioni e su componenti di apparecchiature quali serbatoi, scambiatori, fasci tubieri, GV, e simili.

PT - LIQUIDI PENETRANTI

Utilizzati nella ricerca di difetti superficiali generalmente dovuti ad operazioni di assemblaggio quali saldature, serraggio, rivettature, ecc. Applicabile su materiali metallici non porosi/assorbenti, ha lo svantaggio di richiedere che la superficie da esaminare sia priva di rivestimenti e perfettamente pulita.

RT - RADIOGRAFIA

Tecnica utilizzata nella ricerca di difetti interni in tutte le tipologie di materiali. Largamente impiegati nelle ispezioni delle saldature.

MT - MAGNETOSCOPIA

Utilizzata su tutti i materiali ferromagnetici, nella ricerca di perdite superficiali e sub-superficiali.

ET - CORRENTI INDOTTE
Tecnica utilizzata nella ricerca di discontinuità superficiali e sub-superficiali
. Applicabbile su materiali conduttori, permette di riscontrare disomogeneità quali cricche, deformazioni, inclusioni, variazione di spessore, ossidazioni, surriscaldamenti localizzati, errori di trattamento termico, etc.

 
 
 
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